手动微组装设备

手动微组装设备		相关信息

	FINEPLACER^® lambda -多用途亚微米贴片机 FINEPLACER^® lambda是一款极具灵活性的多用途亚微米贴片机，适用于各类精确定位、芯片贴装（倒装芯片或正装芯片）、以及各类高端封装。这款设备模块化设计，灵活性极强，能够方便的实现各种灵活配置，以满足各种不同工艺应用的要求。是进行小批量生产、模型设计、教学、以及科研开发等注重工艺灵活性场合的理想选择。 FINEPLACER 微组装设备的相关应用...	产品手册视频网站链接

	FINEPLACER^® pico ma -多功能贴片机 FINEPLACER^® pico ma 系统是一款多功能贴片机，提供高达5微米的贴片精度，适用于各类倒装芯片、普通芯片的贴装，可处理最小芯片间距低至50微米。这一通用贴片平台适用于非常广泛的微组装应用领域，涵盖了几乎所有的微组装贴片工艺，甚至可配置成尖端FC/SMD返修系统。主要为中小批量生产，以及满足原型制造、科研开发、和大学教研等领域的需求而设计。 FINEPLACER 微组装设备的相关应用...	产品手册视频网站链接

	FINEPLACER^® matrix ma -半自动贴片机 FINEPLACER^® matrix ma 系统是一款全新开发的半自动贴片机, 是Finetech产品家族的又一新成员。这一尖端的贴片平台,艺术般的采用了最新的人体工程学的设计理念，具有极大的工作区域和极高的贴装精度，采用开放式硬件和软件体系，根据贴片工艺模块化设计。该系统适用于几乎所有的微组装应用领域和贴片工艺, 甚至可配置成尖端FC/SMD返修系统，前瞻于未来科技，满足用户从产品研发到生产的全部需求。 FINEPLACER 微组装设备的相关应用....	产品手册网站链接

全自动微组装设备		相关信息

	FINEPLACER^® femto -全自动亚微米贴片机 FINEPLACER^® femto 是一款全自动亚微米贴片平台，主要适用于各类高端封装及光电器件的倒装和正装贴片。这款屡获殊荣的产品采用了模块化应用结构体系设计，极具灵活性，适用范围广泛。是规模化生产、以及产品和工艺研发的理想选择。其应用可涉及到产品生产的全部流程，包括：检视、界定分选、封装、以及终测和认证等. FINEPLACER 微组装设备的相关应用...	产品手册激光条贴片网站链接

	FINEPLACER^® pico ama – 全自动倒装贴片机 FINEPLACER^® pico ama是一款经济高效的全自动倒装贴片机，提供高度的应用灵活性。产品屡获大奖，针对中低产能、以及对工艺开发有灵活要求的生产环境。 FINEPLACER 微组装设备的相关应用...	产品手册芯片固定在玻璃上激光条贴片网站链接