是否能够很好的将残留焊料清除干净是能否实现成功返修的基本因 数。然而，电子产品的日益小型化和高密度化导致了除锡的操作空间越来越小，难度越来越大。Finetech已经提供了一套通过单步清扫即可完成的，安全， 可靠，重复性极高，最重要的是在小型高密度产品上也能同样实现的非接触式的除锡解决方案。

柔性材料的运用，如今在消费电子，汽车工业中日益增多。特别是在 需要高速互连，3D连接，机械电子化和高密度化的场合。Finetech专门针对这些纯柔性材料或局部柔性材料的线路板，提供了相应的设备解决方案。

从科技的发展趋势我们不难看出， 堆叠式器件(PoP)返修将是以后几年中的一大关键问题。 如今，Finetechj已经为堆叠式器件的返修应用提供了全面的解决方案。

扁平封装器件如QFN (Quad Flat No-lead)、MLF (Micro Lead Frame) 以其极佳的电性能和热性能，已经逐渐在紧凑型、高密度产品中得到广泛应用。与BGA元件不同，QFN器件本身不提供类似于球栅阵列一样的焊料，然而必须将 其自身的焊盘（引线框架）与装配目标的焊盘之间形成电路连接。这相对普通器件返修而言，提出了更加严格的要求。

在返修应用日益复杂化的 趋势下，来自于当今返修的挑战包括器件尺寸变得越来越小，BGA器件(缺陷，失效或缺球) 的返修越来越复杂 等。因此，制造商们必须尽快找到有效的解决方案以减少持续浪费。这需要将“标准”返修(SMD器件，无铅焊料及0201等)和更复杂的返修应用结合起来。 通过单球返修或植球，将功能测试失败和来料不良的失效器件重新利用起来。

纵观表面贴装技术，出于 经济成本考虑，返修工作变得越来越重要。昂贵的材料和器件，复杂的产品工艺和超长的价值链使得高端返修变得有利可图。有底部填充胶器件和无底部填充胶器件 的拆除的主要区别在于一项特殊的准备工作：

BGA是球栅阵列的简称。BGA内部有一块小的称为转接板的薄印刷电 路板，管芯塑封在此转接板上，在转接板的下面是焊球阵列。通过转接板完成管芯与焊球之间的电气连接。所有FINEPLACER® 系统都适用于诸如BGA或µBGA (CSP)等的返修应用。

确定你的系统可以在无铅 环境下毫无问题的处理这些器件吗？请参阅 Finetech对小型无源器件返修的研究。

各向异性导 电膜的应用(ACF)是当今比较流行的胶粘工艺之一。与其它胶粘工艺不同，ACF胶粘是可返修的。这里举个很好的例子，采用ACF胶粘工艺将CPS驱动芯 片贴装到TFT面板后，失效的CSP是如何返修的。